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LAPPING & POLISHING

랩핑&폴리싱 및 Circular Tip Saw 의 미래를
입체코퍼레이션(주)이 열어갑니다.
[Diamond Slurry]
분무형 다이아몬드 슬러리
- 폴리싱 작업용 분무형 슬러리
- 금속조직 사진을 보기 위한 경면 polishing 작업시 시험실에서 마무리 작업에 주로 사용합니다.
※ 좌/우로 스크롤 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.

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Size별 종류와 Mesh Size 비교표
No. 미크론(Micron) Size Range Mesh Size
1 1/10 0~1/5 240,000
2 1/4 0~1/2 100,000
3 1/2 0~1 60,000
4 1 0~2 14,000
5 2 1~3 11,000
6 3 2~4 8,000
7 4 2~6 5,000
8 5 3~7 4,000
9 6 4~8 3,000
10 9 8~12 1,800
11 15 12~22 1,200
12 30 22~36 600
13 45 36~54 325
14 60 54~80 270
Diamond Powder Type
Type 특 성
S-1313(유성) * 경질 정반( 세라믹, 주물, 알루미늄 등) 의 막보호와 내습성의 탁월한 유지
* 금속, carbide, 세라믹, ferrite, 미하나이트의 경면 가공, 마무리 polishing작업에 적합
* 전자-광학 분야, 반도체 기질의 lapping/polishing작업에 적합
* 윤활유 사용 시 OS type이 적합
S-75(수성) * Polishing Cloth를 사용한 Hard Lapping작업에 적합
* 고점도의 특징
* 윤활유 사용 시 W type이 적합
S-841(양성) * 높은 평탄도와 최소의 스크래치를 요구하는 마무리 Polishing작업에 적합
* 윤활유 첨가 시 W type이 적합
* 경우에 따라 Polishing Cloth와 함계 작업 시 뛰어난 효과를 거둘 수 있음.
S-4889(수성) * 절삭성, 표면사상이 뛰어나고 작업 후 세정이 매우 용이
* 세라믹, 페라이트 같은 신소재, 전자-광학 분야, 반도체 기질, 세라믹 히로 보드 자성기억장치 헤드를 포함한 전자 부품의 가공에 탁월
* 윤활유 첨가 시 W type이 적합
* 상기 Size외에도 특수 Grade 주문 가능합니다.
Plate Type & Purpose
Particle Size 1/10μ 1/4μ 1/2μ 15μ 30μ 45μ 60μ #230 #170 #100
Micron Size 0~1/5 0~1/2 0~1 0~2 1~3 2~4 4~8 6~12 10~12 22~36 36~54 54~80      
Mesh Size 240,000 100,000 60,000 14,000 11,000 8,000 3,000 1,800 1,200 600 325 270 230 170 100
※ 상기 사이즈외에도 특수 Grade 주문 가능합니다.

제품소개

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